p>Компании CoolChip Technologies уже была посвящена одна из наших заметок, в которой говорилось о намерении разработчика совершить революцию в области воздушных систем охлаждения. Прототип с вращающимся радиатором и передачей тепла через тонкую воздушную прослойку выглядел весьма скромно, хотя и успешно охлаждал процессор с разъёмом LGA 2011. На выставке CES 2015 CoolChip совместно с Cooler Master представила полноценный кулер, работающий на новых принципах.

Новая версия выглядит заметно крупнее, а подвижный радиатор теперь окружает кольцо из алюминиевых рёбер, которые соединены тепловыми трубками с основанием — за эту часть конструкции явно отвечала Cooler Master, поскольку похожие радиаторы встречались в её арсенале и ранее. Технология носит название «dynamic cooling» (динамическое охлаждение) или, как ещё называют её разработчики, Kinetic Cooling. Интересно, что основание и дно крыльчатки имеют специальные каналы, которые, по всей видимости, нужны для увеличения эффективности теплоотвода. Если верить источнику, то зазор между неподвижной и подвижной частью «кинетического кулера» составляет всего 25 микрон.

Ну а кольцо из неподвижных рёбер служит дополнительным звеном охлаждения, ведь поток воздуха, создаваемый вращающимся радиатором, проходит через них. Заодно охлаждаются окружающие процессорный разъём зоны, в частности, та зона, где находятся силовые транзисторы стабилизатора питания. Вся конструкция довольно компактна, но всё же перекрывает часть разъёмов DIMM, поэтому во внешнем радиаторе предусмотрен специальный вырез под модули памяти. Мы надеемся, что продукт будет доведён до стадии массового производства и постараемся протестировать его, как только образец попадёт в нашу лабораторию.

Источник:

Источник: 3DNews