Ресурс VR-Zone пообщался с одним из информаторов внутри Intel, который рассказал ряд подробностей о грядущей системе на чипе Medfield, призванной составить конкуренцию ARM-решениям на планшетном рынке. Дабы эффективнее достигнуть успеха на мобильном рынке, компания слила 4 своих подразделения в единое целое под именем Mobile and Communications. Новое крупное подразделение находится под руководством Майка Белла (Mike Bell) и Германа Эула (Hermann Eul), а первым его продуктом станет 32-нм чип Medfield.

Как сообщает VR-Zone, по мнению Intel, конкурировать Medfield будет с чипами Apple A, NVIDIA Tegra, Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos и Texas Instruments OMAP. Среди всех этих решений пока только Samsung Exynos производится с соблюдением 32-нм норм техпроцесса, но в следующем году подтянутся и другие.

В настоящее время на руках Intel уже есть прототип планшета, технические характеристики которого следующие: Medfield @1,6 ГГц, 1 Гбайт памяти LP-DDR2, поддержка WLAN/Bluetooth/FM-радио, слот для карт памяти eMMC/microSD, 10,1-дюймовый экран с разрешением 1280×800.

 

 

Прототип тестировался на Android 3.x (Honeycomb), в то время как конечные продукты будут работать под управлением Android 4.x (Ice Cream Sandwich). В тесте Caffeine 3 он набрал 10500 очков, а конкуренты получили следующие баллы:

7500 очков — NVIDIA Tegra 2; 8000 очков — Qualcomm Snapdragon MSM8260; 8500 — Samsung Exynos.

Как можно видеть, чип обошёл присутствующие сегодня на рынке ARM-решения в плане производительности. Результаты других проведённых тестов не сообщаются. Что же насчёт батареи? ARM по-прежнему лидирует в этом отношении, так что Intel предстоит улучшить показатели энергопотребления:

2,6 Вт в режиме ожидания, цель — 2 Вт; 3,6 Вт в худшем случае при просмотре видео в разрешении 720p и формате Adobe Flash, цель — 2,6 Вт в худшем случае.

Что ж, выход Medfield не за горами. Посмотрим, как изменится рынок ультрапортативных решений с появлением этого чипа, который имеет совместимость с x86-приложениями. Больше платформ должно быть продемонстрировано уже очень скоро на CES 2012.

Источник: 3DNews