p>Корпорация Intel вынуждена отложить поставки первых модулей, позволяющих реализовать высокоскоростные системы передачи данных на основе технологии кремниевой фотоники (Silicon Photonics).

Кремниевая фотоника — новый подход к использованию света для передачи больших объёмов данных на высокой скорости через оптические соединения. Технология предусматривает использование кремния для создания фотонных устройств, включая лазеры, преобразователи и датчики. В перспективе оптические линии заменят традиционные медные проводники, возможностей которых в условиях постоянного роста трафика оказывается недостаточно.

Intel планировала начать поставки кремниево-фотонных компонентов в начале 2015-го. Однако, как сообщается, первая произведённая партия модулей не удовлетворила требованиям спецификации Intel и стандартам качества. В результате, эти изделия пойдут в тестовые системы, а выпуск новых образцов теперь намечен лишь на конец года.

Задержка означает, что коммерческая реализация систем передачи данных на основе технологии Silicon Photonics станет возможна не ранее 2016 года. Серверы нового поколения получат специальные коннекторы MXC. В таких линиях связи вместо электрических сигналов и медных кабелей используется свет и тонкие оптоволоконные соединения. Это позволяет передавать большие объёмы данных с высокой скоростью. Теоретически пропускная способность канала связи может достигать 1,6 терабита в секунду на расстоянии до 300 метров. 

Источник:

Источник: 3DNews