TSMC устранила проблемы с перегревом чипа Snapdragon 810- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  TSMC устранила проблемы с перегревом чипа Snapdragon 810

Новости

TSMC устранила проблемы с перегревом чипа Snapdragon 810
07.02.2015, 13:48:54 
 
p>Один из китайских аналитиков развеял сомнения в перспективах использования системы на кристалле Qualcomm Snapdragon 810 в флагманских смартфонах, появившихся из-за обнаруженных проблем с перегревом. Он сообщил в социальной сети Weibo со ссылкой на источники в компании TSMC, занимающейся производством Snapdragon 810, что проблемы с перегревом чипа решены, поэтому в середине марта начнётся его массовое производство.

К сожалению, сообщение аналитика лишено подробностей. Однако в связи с этим следует отметить, что ещё неделю назад в Сети появились сообщения об устранении имевшихся поначалу проблем с перегревом Snapdragon 810, благодаря чему смартфоны LG G Flex 2 и LG G4, базирующиеся на этом чипе, поступят в продажу в намеченные сроки.

itnovosti.rs

itnovosti.rs

Источник утверждает, что массовое производство Snapdragon 810 может начаться вскоре после завершения выставки Mobile World Congress 2015 в Барселоне, на которой будет представлено немало флагманских смартфонов, использующих новейшую систему на кристалле Qualcomm.

Что касается Samsung, то её отказ от использования Snapdragon 810 в новом флагмане Galaxy S6, скорее всего, продиктован конъюнктурными соображениями и желанием переместить акцент на применение чипов собственного производства.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: