p>Компания Spansion, бывшее совместное предприятие компаний Fujitsu и AMD, за последние пять лет прошла нелёгкий путь. Она едва не стала полным банкротом, но смогла защититься от кредиторов и всё так же продолжает выпускать флеш-память NOR-типа, наиболее активное применение которой находится в автопроме и в оборудовании промышленного назначения. Также Spansion заключила договор с компанией SK Hynix и теперь может считаться производителем памяти типа NAND-флеш. Во всяком случае, компания маркирует выпущенную на заводах SK Hynix память как свою.

В то же время следует отметить, что производство флеш-памяти NAND подошло к пределу своих возможностей. Ячейку для удержания заряда невозможно бесконечно уменьшать. Ближе к техпроцессу с нормами 10 нм ёмкость для заряда — число электронов в ячейке — окажется недостаточной для надёжной записи и считывания данных. Первой выход из критической ситуации нашла компания Samsung. Она приступила к производству флеш-памяти с 24, а с прошлого года с 32 слоями — это так называемая память 3D V-NAND. Компании Toshiba, Micron и SK Hynix едва ли приступят к промышленному выпуску подобной памяти до конца текущего года, а кто-то из них не сможет сделать этого даже в 2016 году. Зато Spansion твёрдо обещает, что начнёт производство флеш-памяти 3D NAND в 2017 году.

Как сообщается в свежем пресс-релизе компании, между ней и китайским контрактным производителем полупроводников — компанией XMC (г. Ухань) — заключён договор о совместной разработке и внедрении в производство флеш-памяти 3D NAND. В основу совместной работы будут положены патенты Spansion на технологию записи в ячейку с ловушкой заряда (charge trap). Компания Samsung, кстати, тоже перешла на ячейку с ловушкой заряда. От традиционной ячейки с плавающим затвором ячейка CTF отличается тем, что она проще в производстве и занимает меньшую площадь.

Но нас в данной новости больше заинтересовало то, что молодой и никому не известный китайский контрактный производитель полупроводников готов решать производственные проблемы мирового уровня. Завод XMC с обработкой 300-мм кремниевых подложек формально начал работать в 2008 году. Из реальных клиентов у него только компания Spansion, которая стала размещать заказы на выпуск NOR-флеш на этом предприятии в 2013 году. При этом китайская компания умудрилась также лицензировать у компании IBM 65-нм и 45-нм техпроцессы. Во всё это вложены настолько гигантские инвестиции с такими далеко идущими перспективами, что это вызывает даже не удивление, а восхищение. Хотя тут надо пугаться до икоты, а не восхищаться. Или учить китайский, как реалисты из одного «бородатого» анекдота.

Источник:

Источник: 3DNews