p>Ситуация с 14-нанометровыми процессорами нового поколения Intel Skylake долго оставалась неясной — появлялась то информация о том, что компания не собирается откладывать их выпуск, то сведения о том, что анонс будет отложен. Но, наконец, всё стало ясно. Новые настольные процессоры Skylake-S и мобильные Skylake-U увидят свет в августе этого года, а точнее, 15 августа, на мероприятии IDF (Intel Developer Conference). Таким образом, оба варианта будут запущены в массовое производство всего на несколько месяцев позже аналогичных Broadwell.

Разумеется, Skylake придут на рынок в разных конфигурациях, начиная c серии К с разблокированным множителем. Старшие конфигурации будут иметь теплопакет 95 ватт и располагать четырьмя ядрами x86, а также графикой класса GT2. Менее мощные четырёхъядерные модели будут выпущены с теплопакетами 65 и 35 ватт. Также увидят свет двухъядерные модели с аналогичными теплопакетами. В то время как Broadwell-K будет оснащён графикой класса Iris Pro с 48 исполнительными блоками, Skylake-S получишь лишь GT2 с 24 исполнительными блоками, но в дальнейшем возможен выпуск чипов с более продвинутой графикой класса GT4e с 72 шейдерными блоками и 64 мегабайтами кеша eDRAM.

Что касается мобильных Skylake-U, то они получат графику GT2 и GT3e; последний вариант также будет снабжаться кешем eDRAM того же объёма, что и в Skylake-S. Новые процессоры потребуют новых системных плат с разъёмом LGA 1151 на базе «сотой» серии чипсетов Intel (Z170, H170, H110, B150, Q170 или Q150). Наиболее интересен, конечно же, Z170, который будет поддерживать процессоры Skylake-S с разблокированным множителем. Количество линий PCI Express 3.0 в этом варианте равно 20, чипсет также получит 6 портов SATA 3.0, до трёх портов SATA Exresss, и 10 портов USB 3.0, а всего портов USB будет 14. Можно начинать копить на новую системную плату.

Источник:

Источник: 3DNews