p>В ходе конференции 2015 OCP U.S. Summit компания HGST продемонстрировала свой новый 10-Тбайт жесткий диск корпоративного класса, а также твердотельные накопители серии SN100 с поддержкой логического интерфейса NVM Express.

Этот HDD разработан для использования в облачных приложениях, отличается низкой стоимостью в расчёте на 1 Тбайт дискового пространств и высокой энергоэффективностью. Высокая плотность записи достигается за счёт применения новой технологии записи с частичным перекрытием соседних дорожек Shingled Magnetic Recording (SMR).  

Кроме того, герметичная полость накопителя наполнена гелием, благодаря чему удаётся снизить потребляемую мощность (плотность гелия меньше, чем у воздуха, поэтому уменьшается трение при вращении пластин). Также гелий позволяет уменьшить расстояние между пластинами без риска возникновения перегрева. Для создания герметичного корпуса, который предотвращает утечку гелия наружу, компания использует запатентованную технологию HelioSeal. Кстати, это решение позволяет опускать жесткий диск в иммерсионные системы охлаждения (погружение в жидкость), тогда как обычные «воздушные» HDD для этого не годятся.

Помимо жёстких дисков, HGST также показала свои флеш-накопители серверного класса Ultrastar SN100 Series, выполненные в виде карт PCI Express, с поддержкой логического интерфейса NVMe. Их ёмкость составляет до 3,2 Тбайт. Также будут предложены и 2,5-дюймовые модели.

Мероприятие 2015 OCP U.S. Summit проходит с 9 по 11 марта в Сан-Хосе (Калифорния). Как отмечается, опытные образцы Ultrastar SN100 Series уже поставляются заказчикам. Что касается 10-Тбайт HDD, то они также пока ещё серийно не поставляются, но ознакомительные экземпляры доступны.

В первый день мероприятия HGST также провела презентацию на тему «SMR — Why are you so Cold?». В ходе доклада компания рассказала об особенностях технологии SMR, улучшении характеристик накопителей с её использованием, перспективах внедрения SMR HDD в так называемые приложения «холодного хранения данных», такие как архивные сервисы. 

Источник:

Источник: 3DNews