p>Каждый раз, читая сообщения о новых однокристальных процессорах для смартфонов и преимуществах новейших техпроцессов, с помощью которых изготавливаются все новинки, ждёшь появления устройств с длительным временем автономной работы. Каждый дополнительный час — как манна небесная. Только раз за разом все преимущества уходят в свисток. Ещё больше баллов, ещё выше показатель в бенчмарках, а сколько оно проработает от встроенного аккумулятора — это уже вторично. И ведь не остановятся! Думаете, их тормознёт критический перегрев процессоров? Ага, сейчас. Вот компания Fujitsu, к примеру, разработала систему охлаждения для смартфонов на базе испарительной камеры, толщиной всего один миллиметр.

По заявлению разработчиков — это вынужденная мера. Интенсивность теплового потока от SOC смартфонов неуклонно растёт. До настоящего момента отвод и рассеивание тепла от процессора осуществлялся, преимущественно, с помощью пластинок-радиаторов. В дальнейшем этого окажется недостаточно. В то же время, привычные по компьютерным системам испарительные камеры и тепловые трубки по своим габаритам не годятся для установки в смартфоны, не говоря уже об установке вентиляторных систем охлаждения. Инженеры Fujitsu смогли найти выход из критической ситуации, разработав конструкцию испарительной камеры, толщина которой в самой объёмной части составила один миллиметр.

В конструкции испарительной камеры для систем охлаждения смартфонов предусмотрено шесть зон, окружённых «фитилями» — перфорированными медными направляющими. Под воздействием тепла от процессора происходит эффективное испарение хладагента, который уносит тепло в зону охлаждения, где происходит конденсация носителя и рассеивание тепла. К сожалению, не раскрыт вопрос выброса тепла в атмосферу. Неужели кромкой смартфона можно будет выжигать узоры по дереву? Диапазон от 50 до 60 градусов по Цельсию уже входит в зону болевых ощущений.

Практические эксперименты с разработанной системой охлаждения показали, что петля отвода тепла функционирует как надо и позволяет создать разницу в температуре носителя свыше 10 градусов. По словам компании, предложенная конструкция в пять раз эффективнее, чем тонкий лист сплошного радиатора. К коммерческому выпуску подобных систем компания Fujitsu собирается приступить в финансовом 2017 году (с апреля 2017 по март 2018 года).

Источник:

Источник: 3DNews