p>Согласно данным тайваньского ресурса Digitimes, Apple представит три различных модели смартфонов во второй половине этого года. Речь идёт о 4,7- и 5,5-дюймовых iPhone 6s и iPhone 6s Plus, а также о 4-дюймовой модели iPhone 6c, которая призвана заменить на рынке существующие модели iPhone 5, 5s и 5c. Все три аппарата получат поддержку NFC и сканер отпечатков пальцев.

Аппараты, как сообщается, будут оснащены ЖК-экранами, выполненными по технологии LTPS (Low Temperature Poly Silicon), которая позволяет существенно снизить энергопотребление. Поставщиками дисплеев выступают Japan Display, Sharp и LG Display. В качестве защитного покрытия экрана будет по-прежнему использоваться стекло Corning Gorilla Glass, а не сапфировое.

iPhone 6s и iPhone 6s Plus будут использовать 16-нм FinFET чипы нового поколения A9, а более дешёвая и компактная модель iPhone 6c — 20-нм чипы A8. Утверждается, что ключевым контрактным производителем процессоров для Apple останется тайваньская TSMC (она будет поставлять все 20-нм чипы и часть 16-нм). Любопытно, что заклятый партнёр Apple, южнокорейская Samsung, получит часть заказов на производство чипов A9.

Digitimes сообщает, что производством iPhone 6c будет заниматься компания Wistron. Устройство получит розничную стоимость в $400—500 и, как ожидается, за первый год после запуска будет продано тиражом 10—20 млн единиц. В свою очередь сборкой iPhone 6s и 6s Plus займутся Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) и Pegatron.

Источник:

Источник: 3DNews