Toshiba анонсировала чипы eMMC 5.1 ёмкостью до 128 Гбайт- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Toshiba анонсировала чипы eMMC 5.1 ёмкостью до 128 Гбайт

Новости

Toshiba анонсировала чипы eMMC 5.1 ёмкостью до 128 Гбайт
26.03.2015, 07:02:10 
 
p>Компания Toshiba Corporation анонсировала выпуск встраиваемой флеш-памяти типа NAND, которая отличается соответствием стандарту JEDEC eMMC версии 5.1. Напомним, эта спецификация была официально представлена в конце прошлого месяца, а Samsung ещё до анонса заявила о выпуске первых в отрасли чипах eMMC 5.1.

Новые продукты Toshiba выпущены с использованием передового 15-нм техпроцесса. Микросхемы памяти вместе с контроллером упакованы в один компактный корпус. Благодаря миниатюрным габаритам новинки могут использоваться не только в планшетах и смартфонах, но и в носимой электронике.

Чипы Toshiba с поддержкой eMMC 5.1

Чипы Toshiba с поддержкой eMMC 5.1

Интересно, что ещё в октябре прошлого года Toshiba представила 15-нм eMMC-чипы, которые формально соответствовали обязательным требованиям ещё не анонсированной тогда спецификации версии 5.1. Сегодняшние новинки поддерживают дополнительные возможности, описанные в стандарте, такие как технология очереди команд Command Queuing и функция Secure Write Protection. Command Queuing позволяет устройству анализировать команды ещё до их выполнения, что максимально повышает эффективность eMMC-памяти. Это позитивно влияет на производительность в операциях произвольного чтения, а также снижает задержки при чтении данных. Что касается Secure Write Protection, то она описывает новый протокол безопасности, гарантирующий, что только доверенный субъект сможет получить доступ к установкам уровней защиты (например, создание защищённого накопителя или деактивация функций защиты).

Чипы Samsung с поддержкой eMMC 5.1

Чипы Samsung с поддержкой eMMC 5.1

Ознакомительные образцы модулей ёмкостью 16 и 64 Гбайт уже доступны заказчикам, а 32- и 128-Гбайт чипы появятся чуть позже (модели Samsung имеют максимальную ёмкость 64 Гбайт). Серийное производство стартует во втором квартале. Все устройства выполнены в корпусах площадью 11,5 × 13 мм. Но высота корпуса 16-Гбайт версии составляет 0,8 мм, 32-Гбайт — 1 мм, а 64- и 128-Гбайт — 1,2 мм.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: