p>Сотрудники iFixit препарировали флагманский смартфон One M9, представленный компанией HTC месяц назад на выставке MWC 2015.

Коротко напомним характеристики аппарата: восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810, 5-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей (441 ppi), 3 Гбайт оперативной памяти, 32-гигабайтный флеш-накопитель, основная камера с 20-мегапиксельной матрицей, фронтальная камера UltraPixel, поддержка LTE, Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11ac.

Вскрытие показало, что в смартфоне применяется оперативная и флеш-память производства Samsung: это чипы K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM и KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND.

Возможности беспроводной связи обеспечивает комбинированный модуль Broadcom BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.1. Кроме того, использованы контроллер NXP 47803 NFC, приёмопередатчик Qualcomm WTR3925, модуль Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 и пр.

Изучив анатомию HTC One M9, специалисты iFixit оценили ремонтопригодность аппарата только в два балла из десяти возможных. Аккумуляторная батарея смартфона спрятана под основной платой и сопряжена с рамкой корпуса, что очень затрудняет её замену. Модуль дисплея нельзя демонтировать, не разобрав предварительно всё устройство. Большое количество клеящего вещества крайне усложняет ремонт, поскольку существует риск повреждения электроники при разборке.

В то же время iFixit отмечает некоторую рационализацию конструкции по сравнению с моделью One M8, хотя смартфон предыдущего поколения по результатам вскрытия iFixit также получил два балла из десяти. 

Источник:

Источник: 3DNews