В минувшее воскресенье было официально объявлено, что к концу текущего — началу будущего года смартфоны и планшетные компьютеры получат поддержку стандарта USB 3.0. Это заявление сделал технический директор некоммерческой организации USB Implementers Forum Рахман Исмаил (Rahman Ismail) на выставке CES 2012 в Лас-Вегасе. Предположительно имеется в виду разъем MicroUSB, соединенный с оригинальным контроллером USB 3.0.

Основная выгода от нововведения очевидна, внедрение нового стандарта обеспечит более высокую скорость обмена данными между мобильными устройствами и хост-машинами, то есть персональными компьютерами, которые уже оборудованы поддержкой данного интерфейса. Скорость обмена данными составит порядка 100 Мбайт/с (800 Мбит/с), что значительно быстрее используемого сейчас на мобильных компьютерах USB 2.0. «То, что раньше занимало 15 минут, теперь потребует примерно 1 минуту и 10 секунд», — уточнил господин Исмаил.

Вместе с тем, следует отметить, что мобильная реализация USB 3.0 будет не в лучшую сторону отличаться от оригинальной версии стандарта, которая предполагает передачу данных на скоростях до 5 Гбит/с. Все дело в том, что дальнейшее увеличение скорости потребует дополнительного питания для мобильных устройств, а это явно не придется по вкусу пользователям. Конечно же, новый стандарт обеспечит и более быструю зарядку гаджетов, поскольку USB 2.0 предполагает более скромную номинальную мощность.

И, наконец, организация намеревается сокращать физические размеры современных портов USB 3.0, благодаря чему можно будет уменьшить толщину современных ноутбуков. По этому поводу господин Исмаил отметил: «Толщина [лэптопов] ограничивается VGA, и мы следующие в очереди». Впрочем, в отдаленной перспективе эта инициатива может оказаться лишней, потому что уже в этом году Intel собирается начать активное продвижение собственной технологии Thunderbolt на устройства всех производителей, это может коснуться и ультрамобильных гаджетов. Хотя на переходный период Thunderbolt и USB 3.0 будут мирно сосуществовать.

Источник: 3DNews