На рынке чипов готовится слияние стоимостью $10 млрд- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  На рынке чипов готовится слияние стоимостью $10 млрд

Новости

На рынке чипов готовится слияние стоимостью $10 млрд
17.05.2015, 10:43:53 
 
p>В полупроводниковой отрасли готовится крупное слияние. Об этом узнало информагентство Reuters от своих осведомлённых источников.

По их сведениям, компания Avago Technologies, специализирующаяся на разработке микросхем беспроводной связи, готова потратить более $10 млрд на приобретение крупного чипмейкера. В числе кандидатов на поглощение значатся Xilinx, Renesas Electronics и Maxim Integrated Products.

linkedin.com

linkedin.com

Впрочем, Avago не торопится вступать в фазу активных переговоров, боясь переплатить за сделку. Компания обратилась за помощью к инвестиционным банкам, чтобы те помогли определить справедливую цену покупки и решить другие связанные с ней вопросы.

Как сообщает издание, помочь Avago с приобретением полупроводникового производителя может частный инвестиционный фонд Silver Lake Partners, который в 2005 году совместно с инвесторами KKR & Co. сделал Avago самостоятельной компанией, выделив её из состава HP. В 2013 году Silver Lake принял участие в финансировании крупнейшей покупки Avago на данный момент. Тогда за $6,6 млрд был приобретён чипмейкер LSI Corp.

reuters.com

reuters.com

В марте 2015 года в СМИ прошла информация о том, что Avago вела переговоры с Freescale Semiconductor, надеясь купить этого вендора. Однако обсуждение сделки прервалось после стремительного подорожания акций Freescale на фоне слухов о продаже компании. Её в конечном итоге заполучила NXP Semiconductors за $16,7 млрд.

В 2014 году на рынке чипов были заключены сделки по слияниям и поглощениям (M&A) на общую сумму около $31 млрд, что стало самым большим показателем с 2011 года, подсчитали в Thomson Reuters.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: