ASUS готовит более двух десятков материнских плат для чипов Intel Skylake-S- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  ASUS готовит более двух десятков материнских плат для чипов Intel Skylake-S

Новости

ASUS готовит более двух десятков материнских плат для чипов Intel Skylake-S
22.05.2015, 13:49:12 
 
p>В августе–сентябре нынешнего года корпорация Intel начнёт выводить на рынок 14-нанометровые процессоры нового поколения с кодовым именем Skylake. Для настольных версий таких чипов (Skylake-S) компания ASUS, по сообщениям сетевых источников, готовит более 20 материнских плат.

Для установки Skylake-S потребуются платы с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series. Речь идёт о шести чипсетах: Z170 для высокопроизводительных десктопов и систем для энтузиастов, H170 и H110 для массового рынка, а также B150, Q170 и Q150 для бизнес-компьютеров. В зависимости от модификации эти наборы логики обеспечат возможность использования до 14 портов USB (2.0 и 3.0), до 20 линий PCI Express 3.0 и до шести портов Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

Итак, сообщается, что ASUS предложит 13 плат на чипсете Intel Z170. Это флагманские модели Sabertooth Z170, Maximus VIII Extreme, Maximus VIII Gene и Maximus VIII Hero, а также Z170 Pro Gaming, Z170-A, Z170-Deluxe, Z170-G, Z170-K, Z170-P и Z-170 Pro. Кроме того, набор логики Intel Z170 ляжет в основу плат Z170M-E и Z170i Pro Gaming в форм-факторе micro-ATX и mini-ITX соответственно.

Чипсет Intel H170 станет основой для пяти плат ASUS, включая H170 Pro Gaming и H170-Plus типоразмера ATX, H170M-E и H170M-Plus в формате micro-ATX, а также H170i Plus в формате mini-ITX.

Семейство плат ASUS на наборе логики Intel H110 поначалу будет включать три модели: H110H4-TM типоразмера ATX, H110M-C в форм-факторе micro-ATX и H110i-Plus формата mini-ITX.

Материнские платы дебютируют осенью. Тогда же будут раскрыты их характеристики, цены и сроки поступления в продажу. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: