Представлена технология дистанционного самоуничтожения микросхем- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Представлена технология дистанционного самоуничтожения микросхем

Новости

Представлена технология дистанционного самоуничтожения микросхем
26.05.2015, 15:46:54 
 
p>Передовые технические разработки, особенно если речь идёт о военных продуктах, с момента своего появления являлись чрезвычайно желанным трофеем для противоборствующей стороны. Завладев компонентами электронных систем, можно не только скопировать и усовершенствовать вражескую технологию, но и обнаружить слабые стороны и найти оптимальный способ её быстрого вывода из строя, сведя на нет многолетние усилия ведущих инженеров. 

Проектирование микросхем, которые при попадании в руки потенциального противника самоуничтожались, ведётся уже не первый год. Внести в это дело свой вклад решили специалисты Иллинойского университета в Урбане-Шампейне, которые представили достаточно простое и эффективное решение актуальной для оборонной промышленности любой из стран проблемы. 

www.business2community.com

www.business2community.com

В основе самоуничтожающихся устройств нового образца лежит микросхема, на которую нанесён слой воска, содержащий в себе частицы кислоты. Ключевым элементом такой схемы является радиоуправляемый триггер, который позволяет удалённо запустить процесс самоликвидации внутренних компонентов в устройстве. Происходит это следующим образом: встроенный приёмник, получив необходимый сигнал, активирует катушку для индукционного нагрева и с её помощью растапливает слой воска. Высвобождающиеся при этом капли кислоты за короткий промежуток времени уничтожают основные компоненты микросхемы, делая устройство непригодным для функционирования и ремонта. 

www.newelectronics.co.uk

www.newelectronics.co.uk

Стоит отметить, что учёным из Иллинойского университета удалось нехитрыми манипуляциями осуществить регулировку параметров самоуничтожения — температуры, при достижении которой начинается деградация, а также изменять количество размещаемой внутри электроники кислоты. Для этого понадобится всего лишь увеличить или пропорционально уменьшить слой наносимого на микросхему воска. 

Кислота растворяет внутренности устройства быстро и полностью. Это позволит проектировать электронику, которую, в зависимости от размеров, можно будет уничтожить изнутри за 20–120 секунд с момента достижения критической температуры, на что индукционной катушке потребуется около двух минут. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: