p>В конце недели объявлено о самой крупной сделке в истории полупроводниковой отрасли. Сингапурский производитель микросхем беспроводной связи Avago Technologies покупает конкурента Broadcom за $37 млрд.

По условиям соглашения, акционеры Broadcom получат от Avago наличные в размере $17 млрд и её ценные бумаги стоимостью около $20 млрд. На момент прекращения биржевых торгов в среду рыночная капитализация Broadcom составила $34 млрд против $36 млрд у Avago.

В результате слияния этих компаний появится шестой по величине полупроводниковый производитель стоимостью $77 млрд с ежегодной выручкой, превышающей $15 млрд. Держатели акций Broadcom получат до 32 % ценных бумаг новой компании. Сделку планируется закрыть в первом квартале 2016 года. Предварительно свои решения по ней озвучат акционеры обеих компаний и регуляторы.

Как отмечает агентство Bloomberg, объединение Avago и Broadcom станет самой большой сделкой на рынке микрочипов. Стоит отметить, что в 2014 году были заключены M&A-контракты на общую сумму около $31 млрд, что меньше стоимости данной сделки.

Ранее в прессе прошла информация о том, что Avago хотела купить Freescale Semiconductor, однако передумала, посчитав этого производителя слишком дорогим. В итоге Freescale была куплена NXP Semiconductors за $11,8 млрд.

Broadcom известна в первую очередь по разработке чипов, предназначенных для организации беспроводной связи (Wi-Fi, Bluetooth) в смартфонах, планшетах, ТВ-приставках и другой электронике. Долгое время компания также выпускала baseband-процессоры, используемые для подключения мобильных устройств к сотовым сетям, но отказалась от этих решений в связи с оптимизацией расходов и сильной конкуренцией со стороны Qualcomm.

Avago имеет совместную штаб-квартиру в США и Сингапуре. Компания, начинавшая как подразделение HP, стала независимой в 2000 году. В 2005 году Avago была приобретена группой инвесторов за $2,66 млрд. Чипмейкер специализируется на коммуникационных микросхемах, которые, в частности, используются в смартфонах iPhone.  

Источники:

Источник: 3DNews