p>Серией пресс-релизов компания Cadence сообщила об адаптации фирменных программных инструментов для проектирования микросхем к новым техпроцессам тайваньской компании TSMC. Поскольку компания TSMC является крупнейшим в мире производителем полупроводников по контрактам, сам по себе доступ к клиентским базам тайваньского производителя дорогого стоит. Для компании Cadence это означает, что программные пакеты и готовые блоки будут пользоваться значительным спросом. Компания TSMC тоже не прогадает. Тайваньский производитель вложил предельно много сил и средств в разработку 20-нм техпроцесса, чем ослабил разработку и внедрение 16-нм и, потенциально, 10-нм техпроцесса. Конкурент TSMC в лице компании Samsung уже воспользовался слабостью соперника и этот удар тайваньская сторона должка как-то парировать. Например, предоставив сторонним разработчикам удобные пакеты Cadence для проектирования передовых чипов.

Компания Cadence докладывает о полной готовности пакетов проектирования для нового техпроцесса TSMC 55ULP. Это адаптация к выпуску энергоэффективных решений для носимой электроники и вещей с подключением к Интернету. Использование техпроцесса TSMC 55ULP поможет создавать электронные схемы, которые могут от 2 до 10 раз дольше работать от батарей. В пакет инструментов Cadence для техпроцесса 55ULP вошли фирменный цифровой процессор компании (Tensilica Fusion DSP), аналоговый интерфейс, периферийные интерфейсы и интерфейс для прямого подключения датчиков. Что важно, пакет инструментов для TSMC 55ULP можно использовать на двух других новых техпроцессах TSMC: 40ULP и 28ULP.

Ещё одним интересным сообщением стала информация, что компания TSMC подтвердила соответствие программных пакетов Cadence для выпуска следующего поколения однокристальных схем с использованием техпроцесса TSMC 16FF+. Также в текущем месяце обещает завершиться сертификация инструментов Cadence для разработки 10-нм решений на базе производства TSMC. Оба достижения должны стать ответом компании Samsung, которая уже массово выпускает 14-нм чипы и собирается приступить к выпуску 10-нм решений до конца следующего года.

Источник:

Источник: 3DNews