p>Много лет бессменным лидером рынка контрактных полупроводников остаётся тайваньская компания TSMC. За это время с контрактной сцены ушла компания IBM, но возникла GlobalFoundries. Именно последняя сражается теперь с компанией UMC за звание игрока «№2» на рынке контрактных полупроводников. Отметим, борьба идёт с переменным успехом. В 2013 году GlobalFoundries обошла компанию UMC, но в текущем году тайваньский контрактник вернул себе второе место. Почему это стало возможным, на днях на встрече с акционерами компании рассказал исполнительный директор UMC — По Вен Йен (Po Wen Yen).

Директор UMC напомнил, что текущий  подъём на рынке полупроводников обеспечили рынки Азиатско-Тихоокеанского региона. Поэтому компания UMC активно расширяет производство на Тайване и в Китае. В частности, UMC заключила партнёрские соглашения с японской компанией Fujitsu Semiconductor, для которой теперь выполняет заказы и даже помогает модернизировать заводы в Японии.

На материковом Китае компания UMC приступила к финансированию строительства завода в Сямынь (Xiamen), ориентированного на обработку 300-мм кремниевых пластин. Этот проект осуществляется совместно с местными правительственными структурами Китая. Большим прорывом станет возможность выпускать на этом предприятии 28-нм полупроводники, но правительство Тайваня пока не даёт на это разрешение. На тайваньских заводах UMC, кстати, доля выручки от выпуска 28-нм решений достигла весьма скромной величины — всего 7 %. Для сравнения, компания TSMC получает от 28-нм производства целых 30 % от общей квартальной выручки. Зато интерес к малопотребляющим решениям для носимой электроники и вещей с подключением к Интернету подстегнул спрос на энергоэффективные техпроцессы. У компании UMC для этого есть техпроцессы 55-нм ULP (ultra-low-power) и готовится к внедрению 40-нм ULP.

Надо сказать, что в 2014 году объём выпуска продукции на заводах UMC вырос за год на 11,6 % — до 5,5 млн полупроводниковых пластин в 200-мм эквиваленте. Загрузка производственных мощностей также возросла — до 89 % (на 6,7 %). К сожалению, компания UMC так и не смогла завершить разработку техпроцесса с использованием FinFET транзисторов. И это даже несмотря на то, что ей в этом помогают специалисты компании IBM. Но в компании UMC не теряют надежды завершить разработку, хотя посматривают также на такие экзотические вещи, как 18-нм (планарный?) техпроцесс.

Источник:

Источник: 3DNews