p>По традиции по мере приближения к дате анонса новых iPhone возникает всё больше слухов о смартфонах Apple. Новой порцией неофициальной информации поделился тайваньский информационный портал DigiTimes.

По его сведениям, в будущих поколениях iPhone американский производитель перейдёт на дизайн, особенностями которого станут более тонкая конструкция корпуса, дисплей с минимальным обрамлением по бокам и отсутствие кнопки «Домой» на лицевой стороне.

Все эти нововведения будут реализованы благодаря новой однокристальной системе контроллеров сенсорных экранов TDDI (Touch and Display Driver Integration), дополненной дактилоскопическими сенсорами. Таким образом, вероятно, отпечатки пальцев будут распознаваться по прикосновениям к дисплею.

Особо отмечается, что Apple самостоятельно разрабатывает чип TDDI наравне с вычислительными центральными процессорами для iPhone и iPad. По мнению участников полупроводникового рынка, дальнейшее проектирование микросхем внутри компании окажет существенное влияние на ситуацию на рынке чипов, который сейчас переживает консолидацию.

С начала 2015 года производители чипов заключили сделки по слияниям и поглощениям на общую сумму почти в $80 млрд. В частности, Avago сообщила о покупке чипмейкера Broadcom, который является одним из крупных поставщиков Apple.

Источник:

Источник: 3DNews