p>Компания Xilinx, ведущий разработчик программируемой логики (FPGA) и систем на чипе специального назначения, заявила о начале опытного производства первых в мире чипов SoC, выполненных с использованием техпроцесса TSMC 16-нм FinFET+. Данное решение предназначено для использования в беспилотных транспортных средствах, индустриальном секторе «Интернета вещей» и беспроводных системах 5G.

Новый чип Zynq UltraScale+ включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A53, два ядра реального времени ARM Cortex-R5 и графическое ядро ARM Mali-400, а также многочисленные периферийные устройства, включая средства безопасности и продвинутого управления питанием. Кроме того, в устройстве, разумеется, присутствует программируемая матрица UltraScale, а также память на чипе UltraRAM.

 

Процессор Zynq UltraScale+ имеет широкий спектр применений, включая системы машинного зрения (например, в «помощниках водителя» или интеллектуальных системах видеонаблюдения). Благодаря сочетанию обычных вычислительных и графических ядер Zynq UltraScale+ може не только анализировать данные, но и принимать решения, выдавая управляющие сигналы на исполнительные устройства. Из-за повышенной производительности этот комплексный чип также подходит под требования, предъявляемые беспроводными технологиями следующего поколения (5G). Компания заявляет, что новый чип предоставляет разработчикам мощную и расширяемую программную платформу с хорошим заделом на будущее.

Термин tape-out (опытное производство) означает, что разработчики получат первые партии Zynq UltraScale+ уже через несколько месяцев. Массовое производство новинки, использующей самый продвинутый техпроцесс TSMC из существующих, начнётся примерно в середине 2016 года.

Источник:

Источник: 3DNews