p>Глава Advanced Micro Devices заявила в ходе отчётной конференции, что компания завершила разработку первых двух микросхем, которые будут производиться по технологиям, использующим транзисторы с вертикально расположенным затвором (fin-shaped field-effect transistor, FinFET). Опытное производство обоих продуктов будет начато в ближайшее время. Хотя AMD не раскрывает кодовых названий новых микросхем, есть большая вероятность того, что одна из них — процессор на базе микроархитектуры Zen, а вторая — новый GPU.

«Недавно мы завершили проектирование двух наших первых FinFET-дизайнов», — сказала Лиза Су (Lisa Su), исполнительный директор AMD, в ходе телеконференции компании с инвесторами и финансовыми аналитиками.

Согласно главе AMD, компания уже отправила носитель с цифровыми моделями двух микросхем разработчику фотолитографических масок (процесс, называемый в отрасли tape-out). Госпожа Су не пояснила, о каких именно FinFET-чипах идёт речь и когда именно началось производство фотошаблонов, необходимых для начала опытного производства. Тем не менее, комментарий руководителя AMD показывает, что компания успешно завершила разработку и проектирование своих первых продуктов с FinFET-транзисторами. Стоимость проектирования передовой микросхемы с FinFET превышает $150 млн без учета стоимости фотошаблонов. Таким образом, основные расходы на создание двух продвинутых интегральных схем уже позади.

Tape-out является заключительным этапом цикла проектирования интегральной схемы, моментом, когда модель чипа отсылается изготовителю фотолитографических масок. После того, как производитель фотошаблонов подготовит набор фотошаблонов и перепроверит его с AMD, комплект будет послан контрактному производителю микросхем, который и произведёт первые образцы. Создание набора фотомасок сегодня занимает от нескольких недель до месяца. Производственный цикл сложного процессора, произведённого по технологии с FinFET-транзисторами, составляет около 90 дней с момента старта обработки пластины до получения микросхемы. Таким образом, если AMD произвела tape-out в июне, то первые образцы своих новых продуктов она получит в сентябре.

Массовое производство микросхем начинается через 9–12 месяцев после этапа tape-out. Следовательно, если AMD и её партнёры начали готовить набор фотомасок в прошлом месяце, то компания имеет все возможности начать масштабное производство новых продуктов с FinFET-транзисторами к июню следующего года. Это даст возможность начать продажи новинок в конце третьего–начале четвёртого квартала 2016.

AMD не раскрывает, какие именно FinFET-микросхемы будут выпущены первыми. Согласно официальной и неофициальной информации, первыми продуктами AMD с FinFET-транзисторами станут микропроцессор Summit Ridge с восемью ядрами на базе микроархитектуры Zen, а также графический процессор Greenland, на основе следующей итерации архитектуры GCN. Summit Ridge будет использоваться для серверных AMD Opteron и настольных AMD FX, а Greenland станет новым графическим флагманом семейства AMD Radeon.

«Мы начнём производство разных микросхем из нашего семейства продуктов по FinFET-технологиям в разное время», — сказала госпожа Су. «Думаю, мы уже говорили, что наши графические процессоры, а также новые процессоры Zen, будут использовать FinFET. Эти продукты будут выпущены в 2016 году».

Стоит отметить, что в AMD по-прежнему не хотят раскрывать ни названий технологий FinFET, которые компания планирует использовать в 2016, ни даже имён производителей.

Хотя пройдёт много времени, прежде чем мы увидим первые продукты AMD с FinFET-транзисторами, хорошо уже то, что компания завершила их разработку и проектирование. Теперь самое главное — выпустить новинки вовремя.

Источники:

Источник: 3DNews