p>Процессоры Intel с суффиксом K в названии естественным образом привлекают внимание тех, кто мало-мальски заинтересован в разгоне компонентов, ведь сейчас изменение множителя — практически единственный способ результативного разгона решений Intel. Новое семейство процессоров с архитектурой Skylake, а точнее, старшая модель семейства, чип Core i7-6700K, официально появится лишь в августе, однако образцы этого процессора уже имеются на руках у многих партнёров Intel, которые даже публикуют результаты тестирования. И, разумеется, рано или поздно кто-то из них должен был заняться вопросом разгонного потенциала Skylake.

Первым стал ресурс HKEPC, опубликовавший свидетельства об успешном разгоне Core i7-6700K до 5,2 ГГц. Причём речь идёт о всех активных ядрах и использовании воздушного охлаждения; не стоит забывать и о не самом эффективном термоинтерфейсе, который Intel по какой-то причине применяет во всех настольных решениях, за исключением Haswell-E. Для достижения указанной частоты потребовалось повышение напряжения питания процессора до 1,35 вольт, что довольно много. К сожалению, в качестве доказательства приведён только скриншот известной утилиты CPU-Z, а значит, остаётся неизвестным, насколько стабильно работал процессор на этой частоте.

Надо сказать, что результат на уровне 5,2 ГГц на воздушном охлаждении является весьма приличным. Если серийные процессоры Core i7-6700K смогут работать на частотах порядка 5 ГГц без чреватого сколом кристалла «скальпирования» чипа и применения дорогих жидкостных систем охлаждения, это может привлечь владельцев устаревших и работающих в разогнанном режиме чипов Sandy Bridge и послужить веской причиной для перехода на новую платформу. К тому же, следует учесть, что функциональность нового чипсета Z170 заметно лучше, нежели у системной логики Intel предыдущих поколений. Всё это в целом может положительно сказаться на популярности платформы Skylake.

Напомним характеристики Core i7-6700K. Данный процессор является старшим в семействе Skylake, работает на частотах 4,0/4,2 ГГц (в турборежиме), обладает 8 Мбайт кеша L3 и графическим ядром класса GT2 с 48 исполнительными блоками. Он имеет теплопакет 95 ватт и требует использования системной платы с интерфейсом LGA 1151.

Источник:

Источник: 3DNews