p>Компания ASUS, помимо своей продукции, известна ещё и тем, что любит игнорировать официальные спецификации Intel, установленные той на разъёмы LGA. Нестандартные процессорные гнёзда, предлагаемые ASUS, используют больше контактов, нежели описано в спецификациях Intel, что служит поводом для рекламы «оверклокерских разъёмов». Так было в случае с разъёмом LGA 2011-3 (Haswell-E, X99 OC Socket), и так, как оказалось, будет и в случае с LGA 1151.

Компания собирается устанавливать на некоторые модели плат на базе чипсета Z170 так называемый ASUS Deluxe Socket. Что интересно, смысла в этом, в отличие от случая с LGA2011-3, нет, поскольку официальные спецификации Intel предполагают наличие в новом разъёме контакта под каждую площадку на процессоре. В случае со Skylake-S количество этих площадок составляет именно 1151, то есть дополнительные контакты в гнезде не будут играть никакой роли. Вероятно, речь идёт всё-таки не о пружинных контактах в самом процессорном гнезде, а о монтажной площадке, расположенной на PCB системной платы.

Современный процессор — устройство чудовищно сложное и довольно хрупкое; игнорирование официальных спецификаций может привести к проблемам со стабильностью или совместимостью, но ASUS пока удавалось выкрутиться. Посмотрим, получится ли это у компании во второй раз. Между тем, следует отметить, что в ряду плат на базе Z170 ASUS выпустит AR-версии моделей A и Deluxe, которые получат контроллер Thunderbolt нового поколения под кодовым названием Alpine Ridge. Он увеличит пропускную способность интерфейса с 20 до 40 Гбит/с при вдвое меньшем уровне энергопотребления.

Источник:

Источник: 3DNews