Южнокорейская компания Samsung Electronics заявила о запуске серийного производства встраиваемых MCP-чипов памяти, которые нацелены на использование в смартфонах начального и среднего уровня. Новые решения выпускаются в вариантах с разной ёмкостью, используют память LPDDR2 DRAM, выполненную по проектным нормам 30-нм класса, а также NAND-микросхемы 20-нм класса.

eMCP-продукты включают 4 Гбайт флеш-памяти eMMC и 256, 512 или 768 Мбайт памяти LPDDR2. Производительность ОЗУ достигает 1066 Мбит/с. По быстродействию 30-нм LPDDR2-память примерно на 30% опережает 40-нм решения.

Предшественники eMCP-чипов, используемые в High-End-смартфонах, включали 1 Гбайт ОЗУ и 32 Гбайт eMMC-памяти.

Источник: 3DNews