p>Компания SK Hynix объявила о готовности к началу массового производства памяти 3D NAND, которая будет использоваться в новых моделях твердотельных накопителей. Многослойная память SK Hynix позволит поднять их производительность и обеспечит высокую надёжность. Новые чипы состоят из 36 слоёв и имеют ёмкость 128 Гбит. Образцы этих микросхем были доступны партнёрам SK Hynix уже в течение нескольких кварталов.

Компания также заканчивает работу над созданием 48-слойного чипа TLC 3D NAND, производство таких чипов памяти начнётся в 2016 году. Что касается конкурентов, то SanDisk начала массовое производство 3D NAND на два года позже Samsung Electronics, но примерно в то же время, что и Micron и Toshiba. Чипы Micron ёмкостью 256 и 384 Гбит в значительных количествах появятся в четвёртом квартале этого года.

К сожалению, SK Hynix опубликовала очень немного сведений о своём варианте памяти 3D NAND. Ряд аналитиков считает, что эти чипы необходимы компании, главным образом, для собственного производства твердотельных накопителей. Компании Samsung удалось в своё время существенно снизить цены на SSD-накопители за счёт использования чипов 3D V-NAND. Аналогичный шаг, вероятнее всего, сделает и SK Hynix, от чего потенциальные покупатели только выиграют.

Источник:

Источник: 3DNews