p>Проблемы со склонностью к перегреву чипа Snapdragon 810 вызывают обеспокоенность производителей электроники по поводу возможности использования следующей версии продукта Snapdragon 820 в готовящихся мобильных устройствах. Тем более, что ранее известный источник различных утечек информации сайт Ricciolo сообщил в Твиттере о наличии у Snapdragon 820 тех же проблем с температурным режимом, что и у предшественника.

Кевин Ван (Kevin Wang), директор по исследованиям IHS Technology China, выступил по этому поводу с заявлением, опубликованным в социальной сети Weibo. Господин Ван заверил производителей, что те могут вполне полагаться на чипсет Qualcomm Snapdragon 820 и смело выбирать его для грядущих смартфонов. Главным препятствием для возникновения проблем с перегревом чипа, по словам Вана, являются четыре кастомных ядра Kyro, а также то, что для изготовления Snapdragon 820 используется 14-нм технологический процесс Samsung, применяемый для производства Exynos 7420.

Ранее в этом месяце китайский аналитик института Shenzhen Huaqiang Electronics Research Institute Пан Цзютан (Pan Jiutang) сообщил, что начала поставок Snapdragon 820 следует ждать не раньше декабря, а первым устройством на этом чипе станет Xiaomi Mi 5. Анонс смартфона состоится в марте 2016 г. По слухам, в этом же месяце выйдет ASUS PadFone S2 на Snapdragon 820. Также ожидается, что Sony и HTC тоже готовят смартфоны на новом чипе.

Источник:

Источник: 3DNews