TSMC начала массовое производство чипов с использованием техпроцесса 16-нм FinFET- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  TSMC начала массовое производство чипов с использованием техпроцесса 16-нм FinFET

Новости

TSMC начала массовое производство чипов с использованием техпроцесса 16-нм FinFET
15.08.2015, 08:51:26 
 
p>Крупнейший в мире контрактный производитель микроэлектроники, компания TSMC объявила о начале массового производства микросхем с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET. Данный техпроцесс представляет существенный интерес для ПК-энтузиастов хотя бы потому, что его версия 16FF+ будет использоваться при производстве новых графических процессоров NVIDIA. Но первые партии 16-нанометровых чипов, судя по всему, получит Apple.

Сроки начала массового производства не удивляют. Ещё несколько месяцев назад ожидалось, что коммерческое применение технологии 16-нм FinFET начнется в третьем квартале текущего года. Что касается графических процессоров, то TSMC и NVIDIA подтвердили, что новое поколение чипов под кодовым названием Pascal действительно будет производиться с использованием технологии 16FF+ на мощностях TSMC. Это одна из самых сложных микросхем в мире — по имеющимся данным, она будет включать в себя 17 миллиардов транзисторов.

Опытный образец NVIDIA Pascal

Опытный образец NVIDIA Pascal

Новый техпроцесс TSMC, судя по всем признакам, достиг зрелости. Более 60 проектов сложных чипов, ориентированных на его использование, в настоящее время разрабатываются такими компаниями, как Avago, Freescale, LG, MediaTek, Renesas, Xilinx и уже упомянутой выше NVIDIA. Пока не известно, присоединилась ли к этому списку AMD. Напомним, техпроцесс TSMC 16FF+ позволяет добиться 65 % прироста по скорости, двукратного увеличения плотности, либо на 70 % меньшего уровня энергопотребления по сравнению с техпроцессом 28HPM. При этом технология 16FF+ предполагает использование технологии BEOL (межблочные соединения, контакты и диэлектрики), разработанной в рамках техпроцесса 20SoC.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: