SK Hynix ориентирует память 3D NAND на потребительские SSD- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  SK Hynix ориентирует память 3D NAND на потребительские SSD

Новости

SK Hynix ориентирует память 3D NAND на потребительские SSD
20.08.2015, 06:27:24 
 
p>Как сообщалось, в третьем квартале текущего года компания SK Hynix приступила к производству 36-слойной флеш-пмаяти 3D NAND. С этим она на два года запоздала по отношению к компании Samsung. Между тем, компания SK Hynix просто пропустила этап производства 24-слойной памяти, образцы которой были готовы ещё в прошлом году. Вместо этого SK Hynix активизировала производство памяти типа HBM, чем несказанно обрадовала поклонников видеокарт компании AMD. Так что 36-слойная память 3D NAND в виде 128-Гбит микросхем с двухбитовой MLC ячейкой относится ко второму поколению «вертикальной» флеш-памяти SK Hynix.

На недавнем саммите Flash Memory Summit 2015 компания SK Hynix обнародовала планы по освоению производства 3D NAND. Сообщается, что образцы 256-Гбит микросхем с трёхбитовой TLC ячейкой будут доступны партнёрам в четвёртом квартале 2015 года. Формально это будет третье поколение памяти 3D NAND SK Hynix. Также компания готовит 128-Гбит TLC микросхемы 3D NAND.

Массовое производство 256-Гбит и 128-Гбит TLC 3D NAND стартует в первом квартале 2016 года. Ожидается, что увеличение плотности произойдёт также за счёт перехода с 36-слойной структуры на 48-слойную. В перспективе, кстати, SK Hynix рассчитывает увеличить число слоёв до 190. Это почти в два раза больше, чем рассчитывает освоить компания Samsung. Но это произойдёт ещё не скоро, как минимум — в 2019 году.

Отметим, 128-Гбит MLC и 256-Гбит TLC-микросхемы SK Hynix разработаны с прицелом на создание SSD потребительского класса. Память 3D NAND TLC ёмкостью 256 Гбит для серверных SSD компания выпустит только во втором квартале 2016 года. В подтверждение планов работать на широкую аудиторию на саммите компания представила эталонные образцы накопителей на памяти 3D NAND второго поколения (128 Гбит MLC). Образцы включали SSD с интерфейсами SATA, eMMC 5.1 и UFS 2.0. Иначе говоря, память SK Hynix 3D NAND готова дать бой конкурентам на рынках ПК, смартфонов и планшетов. Особенно радует, что компания готова осваивать выпуск 512-Гбайт и 256-Гбайт накопителей, цены на которые всё ещё кусаются. Неужели получится?

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: