p>Многослойная высокопроизводительная память HBM пока ещё очень молода — она выпускается всего одним производителем, SK Hynix, и пока успела дебютировать лишь в графическом процессоре AMD Fiji, где, впрочем, показала себя очень неплохо, несмотря на то, что речь идёт о первом поколении данной технологии. Но на конференции IDF 2015 компания Samsung заявила о своём намерении присоединиться к освоению столь перспективного сегмента рынка DRAM.

Решение мудрое, поскольку потенциал HBM в области скоростных характеристик обеспечивает этому типу памяти большое будущее. Уже в первом варианте, воплощённом в кремнии, такая память показала пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с, а ведь речь идёт о новом поколении многослойных чипов HBM. Samsung планирует выпуск первых продуктов на основе новой технологии уже в первом квартале 2016 года. Причём компания не ограничивает себя рамками дискретной графики, а намеревается откусить по куску от рынков высокопроизводительных вычислений (HPC) и сетевых устройств.

Уже запланирован ряд конфигураций HBM на основе 8-гигабитных компонентов, начиная с чипов начального уровня 2-Hi для недорогих графических карт с 2 Гбайт видеопамяти (256 Гбайт/с) и 4-Hi для более производительной дискретной графики (512 Гбайт/с). Две сборки позволят выпускать видеокарты с 8 Гбайт памяти, а четыре обеспечат 16 Гбайт с пропускной способностью 1 Тбайт/с. Для рынка HPC планируются четырёхчиповые сборки 4-Hi (32 Гбайт, 1 Тбайт/с) и шестичиповые сборки 8-Hi (24/48 Гбайт, 1,5 Тбайт/с). HBM для сетевых устройств на базе чипов 8-Hi должны увидеть свет в 2017 году. А в 2018 компания планирует дальнейшее укрепление своих позиций путём внедрения HBM в различные сферы приложений, помимо уже упомянутых.

Надо сказать, что изначальный создатель HBM, компания SK Hynix, как считают некоторые источники, обещала отдать приоритет в области поставок и использования HBM2 компании Advanced Micro Devices, но, как мы знаем, данным типом памяти очень активно интересуется и NVIDIA, намеревающаяся внедрить его в будущие решения на базе архитектуры Pascal. Таким образом, новый производитель многослойной памяти на рынке сыграет одному из графических гигантов лишь на руку, поскольку это позволит избежать гипотетического дефицита чипов HBM.

Источник:

Источник: 3DNews