Раскрыты характеристики процессоров Intel Core M поколения Skylake- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Раскрыты характеристики процессоров Intel Core M поколения Skylake

Новости

Раскрыты характеристики процессоров Intel Core M поколения Skylake
28.08.2015, 07:31:54 
 
p>В ближайшее время корпорация Intel представит процессоры Core M нового поколения, относящиеся к семейству Skylake-Y. Информация о характеристиках этих чипов оказалась в распоряжении сетевых источников.

Skylake-Y благодаря небольшому энергопотреблению найдут применение в безвентиляторных устройствах, планшетах, гибридных портативных компьютерах и других мобильных гаджетах. Сообщается, что поначалу в серию Skylake-Y войдут как минимум четыре модели: это Core M3-6Y30, Core M5-6Y54, Core M5-6Y57 и Core M7-6Y75.

Все перечисленные процессоры будут производиться по 14-нанометровой технологии. Они получат два вычислительных ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading (до четырёх потоков одновременно обрабатываемых инструкций). Объём кеш-памяти третьего уровня составит 4 Мбайт. Говорится о наличии интегрированного графического контроллера Intel HD 515 с базовой частотой 300 МГц.

Модель Core M3-6Y30 работает на номинальной частоте 900 МГц с возможностью повышения до 2,2 ГГц. Максимальная частота графического ядра — 850 МГц.

Core M5-6Y54 и Core M5-6Y57 функционируют на частоте 1,1 ГГц. Частота в режиме «турбо» достигает соответственно 2,7 и 2,8 ГГц. Максимальная частота графического блока составляет 900 МГц.

Наконец, процессор Core M7-6Y75 имеет базовую частоту 1,2 ГГц и форсированную частоту до 3,1 ГГц. Частота графического узла достигает 1 ГГц.

Отличительной особенностью чипов Core M5-6Y57 и Core M7-6Y75 станет поддержка технологий vPro и Trusted Execution.

Системы на базе новых процессоров обеспечат поддержку до двух портов SATA, 10 линий PCI-Express, шести портов USB и интерфейса eMMC 5.0. Говорится о возможности использования оперативной памяти DDR3L-1600 и LPDDR3-1866. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составит 4,5 Вт, сценарное значение рассеиваемой тепловой энергии (SDP) — 3 Вт. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: