p>Четыре года назад компания Rambus поглотила компанию Cryptography Research, в активе которой была технология противодействия хакерским атакам в виде анализа энергопотребления и электромагнитного излучения чипов. Этот тип атак сравнительно нов по применению и, в общем случае, относится к атакам по побочным (неклассическим) каналам. На технологию защиты Cryptography Research от DPA-атак (differential power analysis, дифференциальный анализ энергопотребления) были подписаны такие компании, как Atmel, Infineon, Microsoft, NXP, Raytheon, Renesas, Samsung, STMicroelectronics, Toshiba и Visa. Уже в составе Rambus технологию противодействия DPA-атакам у компании приобрела компания Cisco, чем значительно повысила статус компании Rambus и поощрила к приобретению лицензий на технологию других производителей.

Свежим пресс-релизом компания Rambus сообщила, что права на использование в продуктах технологии противодействия DPA-атакам купила тайваньская компания Winbond Electronics. Компания Winbond до консолидации рынка DRAM вокруг тройки «монополистов» — Samsung, Micron и SK Hynix —  входила в список из десяти крупнейших производителей компьютерной памяти. Три года назад Winbond прекратила производство микросхем DRAM и сосредоточилась на выпуске флеш-памяти, включая память для встраиваемого применения (для промышленности, автомобилей и прочих терминалов). С помощью технологии DPA компании Rambus компания Winbond будет выпускать флеш-память TrustME, гарантирующую целостность данных от внешнего вмешательства с помощью атак с анализом по потреблению.

До недавнего времени промышленные сети были сравнительно защищены от хакерских атак. Они не имели внешних каналов связи, и взлом был возможен только с помощью прямого вмешательства, что, помимо прочего, требовало физического доступа к объектам сетей, включая кувалду, перфоратор и прочие инструменты. Концепция вещей с подключением к Интернету предполагает беспроводной доступ к индустриальному оборудованию, что делает закрытые сети весьма уязвимыми. Поэтому модули для обеспечения безопасности соединения становятся обязательными для всех ответственных узлов оборудования, включая блоки флеш-памяти, чем, собственно, займётся компания Winbond.

Источник:

Источник: 3DNews