ASUS ROG Maximus VIII Impact: плата формата Mini-ITX для процессоров Intel Skylake- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  ASUS ROG Maximus VIII Impact: плата формата Mini-ITX для процессоров Intel Skylake

Новости

ASUS ROG Maximus VIII Impact: плата формата Mini-ITX для процессоров Intel Skylake
12.10.2015, 08:28:37 
 
p>Компания ASUS представила в продуктовом семействе ROG (Republic of Gamers) материнскую плату Maximus VIII Impact, рассчитанную на энтузиастов и оверклокеров.

Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX: её размеры составляют 170 × 170 мм. Разработчик утверждает, что плата позволяет создать компактную систему с высокой производительностью и широкими возможностями в плане разгона.

В основу ROG Maximus VIII Impact положен чипсет Intel Z170 Express. Поддерживаются процессоры Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA1151. В двух разъёмах для модулей оперативной памяти DDR4-4133(OC) можно разместить до 32 Гбайт ОЗУ.

Для подключения накопителей есть четыре порта Serial ATA 3.0; кроме того, можно подключить твердотельный модуль NVMe к разъёму U.2. Для дискретного графического ускорителя предусмотрен слот PCIe 3.0 x16.

Плата оснащена сетевым контроллером Intel I219-V Gigabit LAN с технологиями ASUS LANGuard и GameFirst. Первая обеспечивает защиту от статического электричества и перепадов напряжения, а вторая позволяет установить приоритет использования интернет-канала различными приложениями.

Новинка наделена высококачественной звуковой подсистемой ROG SupremeFX Impact III. Аудиогнёзда имеют разноцветную светодиодную подсветку.

В оснащение также входят двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac MU-MIMO и контроллер Bluetooth 4.1/4.0 LE. На планке с разъёмами, помимо четырёх портов USB 3.0, можно обнаружить по одному интерфейсу USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: