Восьмиядерный ARM-процессор AMD Hierofalcon «засветился» в бенчмарке- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Восьмиядерный ARM-процессор AMD Hierofalcon «засветился» в бенчмарке

Новости

Восьмиядерный ARM-процессор AMD Hierofalcon «засветился» в бенчмарке
16.10.2015, 14:52:02 
 
p>Рассчитанные на рынок встраиваемых систем и решений для центров обработки данных 64-разрядные восьмиядерные процессоры AMD с архитектурой ARM, известные под кодовым именем Hierofalcon, изначально планировалось выпустить в 2014 году, затем сроки были перенесены на первую половину 2015 года, но на дворе уже середина октября, а чипов как не было, так и нет.

Однако это не означает, что AMD решила закрыть проект. О том, что работа над ним продолжается и даже, судя по всему, близка к завершению, свидетельствует появление в Интернете результатов тестирования инженерного образца Hierofalcon утилитой Unixbench. Результаты можно видеть на графиках ниже.

Первый график демонстрирует производительность AMD Hierofalcon в сравнении с другими CPU AMD, Intel и VIA в режиме загрузки одного ядра. В большинстве тестов он опережает десктопные продукты AMD и приближается к показателям Intel Core i3 поколения Sandy Bridge.

При загрузке всех ядер разброс результатов несколько больше, но в целом Hierofalcon держится на уровне Kaveri A10 7850K и даже нередко выходит вперёд него, временами пытаясь соперничать с Intel Core i3-2100T (Sandy Bridge).

С точки зрения баланса производительности и энергопотребления AMD Hierofalcon в числе лидеров.

Напомним, что AMD Hierofalcon содержит восемь 2-гигагерцевых ядер ARM Cortex-A57, 4 Мбайт кеш-памяти второго уровня (по 512 Кбайт на ядро), двухканальный контроллер ОЗУ DDR3/DDR4 объёмом до 128 Гбайт и частотой до 1866 МГц. Также он может обслуживать два соединения по Ethernet на скорости до 10 Гбит/с и восемь накопителей с 6 Гбит/с интерфейсом SATA. Кроме того, он поддерживает подключение до 8 периферийных устройств по шине PCI Express 3.0 и сопроцессоры безопасности. Чип рассчитан на производство по 28-нм технологии Globalfoundries и характеризуется TDP от 15 до 30 Вт.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: