p>Тайваньский контрактный производитель электроники Hon Hai Precision Industry Co. (более известен под брендом Foxconn) собирается отделить от себя подразделение Foxconn Interconnect Technology (FIT), специализирующееся на изготовлении кабелей и разъёмов для электроники. Об этом сообщает издание International Financing Review (IFR, входит в корпорацию Thomson Reuters) со ссылкой на источники, близкие к сделке.

По их данным, в результате реорганизации Hon Hai отделённая FIT будет выведена на Гонконгскую фондовую биржу. Предполагаемая стоимость IPO — от $1,5 млрд. В сделке будут участвовать компании Bank of America Merrill Lynch, China International Capital Corp и Credit Suisse.

Сообщается, что размещение акций FIT намечено на второй квартал 2016 года. Привлечённые на бирже денежные средства планируется потратить на расширение зарубежного бизнеса компании и разработку новых технологий.

О планах по размещению ценных бумаг FIT на бирже ещё в феврале 2014 года газете The Wall Street Journal рассказывал глава компании Сидней Лу (Sidney Lu). Тогда он не стал разглашать подробности, а лишь отметил, что IPO намечено на 2015 год и пройдёт на Тайване.

На тот момент аналитик HSBC Дженни Лай (Jenny Lai) оценивала выручку кабельного подразделения Hon Hai в 2 % от суммарной в концерне. При этом FIT развивает весьма прибыльный бизнес: компания приносит холдингу 15–20 % доходов, говорила эксперт. 

FIT является четвертым по размеру выручки производителем кабелей и коннекторов после швейцарской TE Connectivity и американских Amphenol и Molex.

Источник:

Источник: 3DNews