Во время технологического форума  Common Platform 2012 в Санта-Кларе (штат Калифорния) в середине марта компании IBM, Globalfoundries и Samsung Electronics планируют показать общественности свои наработки следующего поколения в области производства чипов.

Презентации, которые будут проводить представители этих компаний, входящих в альянс Common Platform, касаются таких тем, как 28-нм, 20-нм и 14-нм техпроцессы, а также инновации, касающиеся производства чипов с соблюдением ещё более тонких норм и перехода на кремниевые пластины диаметром 450 мм.

Специалист по тестированию интегральных схем IBM Сара Листейдж (Sara Lestage) с кремниевой пластиной чипов Power7 в руках

«Альянс Common Platform построен на беспримерном наследии изобретений и глубокой приверженности к исследованиям и разработке IBM, — сказал руководитель подразделения микроэлектроники IBM Майкл Кадиган (Michael Cadigan). — Опыт компаний приводит к прорывам и технологическим новациям в области полупроводникового производства. Наша большая и открытая экосистема, ориентированная на основные производственные мощности, предоставляет нашим клиентам гибкий способ вывода широкого спектра полупроводниковых продуктов на рынок».

Переход на 450-мм кремниевые пластины активно обсуждался в индустрии примерно год назад — поставщики оборудования весьма неохотно разрабатывают инструменты для этой технологии. Они опасаются, что им будет очень сложно вернуть потраченные на исследования и разработку средства, как это случилось при переходе с 200-мм на 300-мм пластины.

По данным пресс-релиза IBM, технологический форум будет включать доклады лидеров индустрии и представителей управления и технических команд партнёров ведущих членов Common Platform.

Источник: 3DNews