p>Отрадная новость — в марте компания TSMC планирует удвоить объёмы производства микросхем с использованием самых передовых 16-нм технологических норм на базе FinFET транзисторов. По данным китайских источников, в феврале ежемесячный объём обработанных 300-мм пластин на линиях TSMC составил 40 тыс. штук. К концу марта ежемесячные объёмы выпуска 300-мм полупроводниковых пластин с 16-нм чипами будет доведён до 80 тыс. штук.

Как заявил ранее на встрече с инвесторами один из двух исполнительных директоров TSMC — Си Си Вэй (CC Wei), в 2016 году доля компании на рынке 14/16-нм решений достигнет 70 %, тогда как в 2015 году компания удерживала 40 % на рынке производства чипов по самым передовым нормам. Понятно, что компания TSMC ведёт речь о соперничестве с компанией Samsung, которая выпускает микросхемы с использованием 14-нм технологических норм и FinFET транзисторов. Судя по сделанной заявке, TSMC собирается отобрать у Samsung большинство контрактов на выпуск чипов с нормами 14/16 нм.

Среди клиентов TSMC на 16-нм решения числятся компании Apple, Xilinx, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum и NVIDIA. Компания Qualcomm выпала из списка давних партнёров TSMC и отдала предпочтение 14-нм техпроцессу Samsung. Также нет в списке компании AMD, хотя существует большая доля вероятности, что новые графические продукты AMD на архитектуре Polaris и процессоры на архитектуре Zen стартуют скорее с линий TSMC, чем с линий компании GlobalFoundries. Именно в этом смысле интересно сообщение об увеличение объёмов производства TSMC с использованием 16-нм техпроцесса. Кстати, продукты NVIDIA Pascal мы ожидаем с не меньшим интересом, а они обещают появиться к началу июня на выставке Computex 2016.

Источник:

Источник: 3DNews