p>Летом прошлого года стало известно, что компания SK Hynix утвердила 10-летний план развития, в котором было предусмотрено строительство двух новых заводов по выпуску полупроводников. На эти цели компания планировала потратить примерно $26 млрд. На тот момент, тем не менее, сроки начала строительства новых заводов были ещё не утверждены.

Как стало известно на днях, первый из запланированных заводов компания начнёт строить в 2018 году. Для этих целей уже отведено 250 тыс. квадратных метров земли вблизи города Чхонджу (Cheongju). Инвестиции в проект составят 15,5 трлн вон, что эквивалентно 12,5 млрд долларов США. В строй новое предприятие должно войти в 2019 году. На данный момент нет решения о типе выпускаемой продукции на этом заводе. С большой долей вероятности, как полагает руководство SK Hynix, этот завод будет выпускать флеш-память NAND.

Энергонезависимая NAND-флеш обещает стать ещё более востребованным продуктом. Этому способствует спрос на твердотельные накопители во всех их проявлениях — от микросхем долговременной памяти для смартфонов и планшетов до накопителей серверного назначения. Если данное производство действительно начнёт выпускать NAND-флеш, то объёмы этой продукции SK Hynix увеличатся с сегодняшних 220 тыс. пластин в месяц до 440 тыс. пластин. Иначе говоря — удвоятся. Это тем более важно для компании, что рынок флеш-памяти разогревается сильнее и сильнее. Так, даже компания Intel решила плотнее заняться производством энергонезависимой памяти и для этого приступила к серьёзной модернизации своего китайского завода в городе Далянь.

Также следует ожидать, что новый завод будет выпускать новейшую 3D NAND-память. Это многослойные микросхемы со сквозными сверхплотными вертикальными соединениями типа TSVs. К производству 36-слойных 128-Гбит микросхем 3D NAND MLC компания SK Hynix приступила в третьем квартале прошлого года. В эти дни, как сообщают осведомлённые источники, компания приступила к производству новых микросхем 3D NAND, поставки которых стартуют в апреле. По всей видимости, хотя подтверждения этому пока нет, речь идёт о начале производства 48-слойных 256-Гбит микросхем NAND TLC. Эта продукция значилась в производственных планах SK Hynix на 2016 год.

Источник:

Источник: 3DNews