Термоинтерфейсы, используемые Intel в рядовых процессорах, оставляют желать лучшего, в том числе и в плане теплопроводности. Если на HEDT-платформе используется припой, поскольку процессоры там ведут свой род от благородных серверных Xeon, то обычные Core i7, i5 и прочие довольствуются субстанцией под названием NGPTIM (Next-Generation Polymer Thermal Interface Material). Она несколько лучше, чем сухая паста, использовавшаяся в Haswell, но ненамного — ряд обычных термопаст превосходит NGPTIM по эффективности.

Результаты эксперимента со скальпированием Skylake говорят сами за себя

Источник: 3DNews