Mediatek: с процессором Helio X30 мы можем обойти Qualcomm- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Mediatek: с процессором Helio X30 мы можем обойти Qualcomm

Новости

Mediatek: с процессором Helio X30 мы можем обойти Qualcomm
11.03.2016, 15:19:07 
 
p>Операционный директор Mediatek Чжу Шанцзу (Zhu Shangzu) рассказал о ближайших планах компании по развитию бизнеса мобильных процессоров.

Сейчас наиболее мощным чипом Mediatek является решение с десятью вычислительными ядрами Helio X20, устройства на котором только-только начинают появляться на рынке. Кроме того, недавно был представлен восьмиядерный процессор Helio P20 для производительных смартфонов, фаблетов и планшетов.

В текущем году свет увидит наиболее передовой чип Mediatek — изделие Helio X30, на которое возлагаются большие надежды. С выпуском Helio X30 компания сможет рассчитывать на привлечение заказчиков в среде разработчиков смартфонов топового уровня. Более того, как отметил господин Шанцзу, Helio X30 станет процессором, который теоретически сможет обойти SoC-решения премиум-класса разработки Qualcomm и Samsung.

Ранее сообщалось, что в состав Helio X30 войдут десять вычислительных ядер в составе четырёх кластеров. Наиболее мощный включает четыре ядра Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц. Ещё один блок состоит из пары ядер Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Кроме того, присутствуют два двухъядерных блока Cortex-A53 с тактовой частотой 1,5 и 1,0 ГГц.

Таким образом, чип позволит гибко варьировать энергопотребление и быстродействие в зависимости от выполняемых задач. Правда, пока не ясно, сможет ли новинка потягаться по производительности с графической подсистемой конкурирующих решений.

Так или иначе, в текущем году MediaTek рассчитывает отгрузить до 480 млн чипов для мобильных устройств. Из них, как ожидается, до 250 млн придётся на решения с поддержкой связи 4G/LTE. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: