Раскрыты спецификации графического процессора AMD Vega 10- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Раскрыты спецификации графического процессора AMD Vega 10

Новости

Раскрыты спецификации графического процессора AMD Vega 10
28.03.2016, 06:00:44 
 

Столь ожидаемый многими графический процессор AMD Vega 10, новый флагман, основывающийся на 14-нанометровом техпроцессе класса FinFET и ранее известный под именем Greenland, увидит свет в 2017 году и будет наделён сразу 32 Гбайт видеопамяти HBM2. Это отнюдь не слухи и не домыслы — так выглядят официальные планы Radeon Technologies Group на периоды с 2017 по 2019 годы. Сам Раджа Кодури (Raja Koduri), главный инженер данного подразделения, подтвердил, что компания уже работает над двумя новыми архитектурами, которые должны будут заменить Polaris в будущем, и Vega — первая из этих архитектур.

В 2018 году на смену ей должна прийти архитектура Navi, о которой известно очень мало, помимо того, что она будет использовать некую «память нового поколения». Скорее всего, речь идёт о HBM3. Но стоит вернуться к Vega 10, поскольку о флагмане 2017 года информации имеется куда больше. Забавно, но точкой утечки ценных данных опять стали социальные сети: спецификации Vega 10, она же бывший Greenland, «засветились» в профиле LinkedIn одного из инженеров AMD. В них указывается, что процессор получит 4096 ядер GCN 1.4 и память HBM2 с 4096-битной шиной доступа. Это означает установку четырёх сборок HBM2 ёмкостью 8 Гбайт каждая.

Та самая запись в LinkedIn

Та самая запись в LinkedIn, на момент публикации новости — уже удалена или закрыта

Характеристики несколько напоминают Fiji: в основном количеством вычислительных ядер, но, как указано в вышеупомянутом профиле, речь идёт о первом графическом процессоре с новейшей архитектурой поколений IP v9.0 и SoC v15. Автор записи возглавляет команду из семи человек, работающую над устранением возникающих проблем с новой архитектурой и занимающуюся внедрением новых возможностей вкупе с обеспечением обратной совместимости. На плечах этой команды лежит также ответственность за тестирование будущего флагмана на уровне готовых SoC (System-on-a-Chip).


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: