p>По всей видимости, процессоры Apple A10 для смартфонов iPhone 7 будут выпускаться с применением более совершенных 16-нм и 14-нм техпроцессов, а также с использованием новой прогрессивной упаковки микросхем. Информацию об этом на днях вновь опубликовали южнокорейские и японские источники. Отметим, что о типе упаковки и о возможном техпроцессе для выпуска однокристальных сборок Apple A10 мы можем судить только по слухам, а также по технологическим возможностям компаний-производителей чипов. С учётом того, что компания TSMC может стать единственным производителем процессоров для смартфонов и планшетов компании Apple, ожидается, что SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

Техпроцесс TSMC 16FFLL+ ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. К этому надо добавить то, что компания TSMC прошла фазу отладки производства с нормами 16 нм. Поэтому новая разновидность техпроцесса будут сочетать не только прогрессивные нововведения в виде новых материалов и новых шагов в процессе обработки пластин, но также отлаженную за год литографическую проекцию с 16-нм нормами производства. Это работа с фотошаблонами, подбор режимов проекции, обработка фоторезиста и многое другое. Иначе говоря — практика, которая в тысячу раз ценнее теории. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений, а по слухам, число вычислительных ядер в составе SoC A10 возрастёт до шести штук!

Что касается упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), то она может быть использована как для однокристального процессора, так и для антенного модуля. Одно из преимуществ упаковки FO-WLP — это возможность выпустить в одном корпусе несколько микросхем. Ожидается, что таким образом компания представит однокорпусную комбинацию модуля антенного переключателя ASM (Antenna Switching Module), который в современных смартфонах Apple выполнен в виде набора дискретных компонентов. Впрочем, другая выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора.

От традиционных упаковок микросхем тип упаковки FO-WLP отличается тем, что кристалл располагается не на кремниевой подложке, которая содержит слои металлизации и переходит в контакты для распайки на плату, а на промежуточном распределительном слое. Распределительный слой может иметь заметно большую площадь, чем кристалл. Это улучшает отвод тепла, даёт возможность разместить рядом несколько разнородных кристаллов и представить это в виде одного корпуса, а также, за счёт отсутствия традиционного кремниевой подложки с несколькими слоями металлизацией, позволяет выпустить более тонкий чип. Благодаря таким вот «приплюснутым» процессорам новый смартфон Apple может ещё немного снизить свою толщину и даже получить при этом более ёмкую батарею.

Источники:

Источник: 3DNews