p>Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания перешла на применение материала, сильно напоминающего обычную термопасту. Теплопередача заметно упала, что породило вал негодования со стороны оверклокеров. Практика «скальпирования» процессоров Intel с целью замены оригинальной пасты на что-то более эффективное понемногу стала популярной в среде энтузиастов разгона.

Для опытного оверклокера эта «хирургическая» операция не представляет особой сложности: он точно знает, что следует и чего не следует делать в процессе снятия процессорной крышки. Успешные опыты по замене термопасты Intel на жидкометаллический термоинтерфейс и опубликованные, в том числе и нами, результаты породили волну последователей, также возжелавших получить бесплатное снижение температуры и пару сотен мегагерц к разгону, привели к тому, что в процессе грубого или неправильно проводимого процесса скальпирования было уничтожено немало процессоров и произнесено не меньше нецензурных выражений. Как следствие массовых неудач, возникла идея создания специального инструмента для этой цели, исключающего повреждение процессора.

Об одном из таких инструментов, Skylake Twister, мы уже рассказывали на наших страницах, а теперь энтузиасты запустили на Kickstarter краудфандинговую кампанию, дабы собрать средства на производство более совершенного процессорного «скальпеля» под названием Rockit 88, совместимого не только со Skylake, но и с более ранними процессорами Intel — Devil’s Canyon, Haswell и другими. Главное, чтобы они использовали термопасту, а то попытка скальпировать, к примеру, 32-нм Xeon X5680 Westmere гарантированно кончится плохо: в те времена Intel ещё применяла припой и крышка будет снята вместе с кристаллом, что автоматически уничтожит неплохой шестиядерный процессор.

Изначально целью кампании был сбор всего $600, но уже собрано свыше $6000 и сумма продолжает расти. Более того, все ранние предложения ($28) уже разобраны, остались лишь варианты стоимостью $35. Создатели Rockit 88 поставили перед собой цели выпустить белую версию ($2400) и полный комплект для установки крышки на место ($3000). Обе цели были достигнуты и Rockit 88 увидит свет в полной конфигурации. Те, кто успел поддержать проект в числе первых, получат свои «скальпели» уже в этом месяце, а остальным придётся подождать до мая, когда будет выпущена вторая партия Rockit 88. Что касается ситуации в целом, то, может быть, Intel всё-таки следует задуматься о возвращении к истокам и вновь начать использовать припой в своих процессорах? На их цену это сильно не повлияет, зато сильно улучшится эффективность охлаждения.

Источник:

Источник: 3DNews