Флеш-память Samsung вернётся в iPhone в виде экранированных от помех чипов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Флеш-память Samsung вернётся в iPhone в виде экранированных от помех чипов

Новости

Флеш-память Samsung вернётся в iPhone в виде экранированных от помех чипов
20.04.2016, 14:34:42 
 
p>Регулярное изучение внутренностей устройств компании Apple наглядно показывает, что флеш-память компании Samsung давно перестала использоваться в iPhone и iPad. Её место заняла NAND-флеш производства компании SK Hynix. Но рыночные условия изменились. Сегодня каждый клиент на вес золота, а такой как Apple и подавно. По мнению южнокорейских источников, компания Samsung вернётся в продукцию Apple в качестве поставщика NAND-флеш на этапе производства смартфонов Apple iPhone 7. Произойдёт это, как ожидается, в начале 2017 года.

Защитная пластина от EMI-помех в iPhone 6(S)

Защитная пластина от EMI-помех в iPhone 6 ( ifixit)

Для компании Apple смысл отказываться от поставок флеш-памяти компании SK Hynix будет в том, что она якобы изменила подход к проектированию устройств. По слухам, в будущих новинках Apple будет изменён дизайн, связанный с экранированием компонентов смартфонов от электромагнитных помех (EMI, electromagnetic interference). В настоящий момент в iPhone 6 компания Apple использует металлическую защитную пластину, прикрывающую плату с логическими элементами. В часах Apple Watch металлическая крышка полностью закрывает все активные элементы высокоинтегральной сборки S1. В первом случае экранирование от помех находится на относительно низком уровне, а во втором требует специального цикла в процессе заводской упаковки, что ведёт к увеличению себестоимости решения.

Сборка Apple S1 (Apple)

Сборка Apple S1 (Apple)

Для защиты микросхем от радиопомех, что повысит надёжность работы устройства, компания Samsung планирует использовать иной способ для экранирования флеш-памяти. Каждая микросхема на этапе изготовления корпуса будет наделяться собственным экраном в виде плёнки (пластины) в верхней части корпуса. Подобный подход избавит разработчиков Apple от забот об экранировании флеш-памяти и упростит внутреннюю конструкцию устройств. Пока всё это на уровне слухов, но предложение действительно выглядит интересным.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: