Через пять лет 28 % беспроводных модулей будут выпускаться для вещей с подключением- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Через пять лет 28 % беспроводных модулей будут выпускаться для вещей с подключением

Новости

Через пять лет 28 % беспроводных модулей будут выпускаться для вещей с подключением
30.04.2016, 13:23:15 
 
p>Аналитическая компания ABI Research выпустила очередной прогноз о развитии высокотехнологических рынков. На этот раз специалисты компании оценили характер развития беспроводных модулей связи и микросхем для их производства применительно к рынку вещей с подключением к Интернету. Анализ этого направления интересен тем, что в данной сфере предложено несколько стандартов и ряд протоколов. Выделить фаворита непросто и, собственно, вряд ли возможно. Как показали прошедшие годы, унифицировать стандарты для IT-отрасли очень сложно, а иногда просто невозможно. Зачастую приходится разрабатывать решения, которые совмещают поддержку нескольких стандартов.

Thinkstock

Thinkstock

Основным выводом из данного прогноза ABI Research стало то, что в следующие пять лет — до 2021 года — рынок беспроводных модулей и чипсетов будет развиваться во многом благодаря IoT-подключениям. Этому будут способствовать умные дома, маячки, носимая электроника и другие зарождающиеся ниши IoT (вещей с подключением к Интернету), включая умные города и умное распределение энергии. При этом рыночным курсом станет адаптация многопротокольных микросхем и модулей, что сократит время разработки устройств, упростит масштабирование продуктов и платформ, снизит сложность решений и удешевит производство.

Аналитики уверены, что индустрия может двигаться вперёд, только сочетая, например, стандарты Bluetooth, ZigBee и открытый протокол Thread, а не делая акцент на чём-то одном. Причём на первом этапе можно использовать только Bluetooth Smart с возможностью обеспечить в будущем поддержку ZigBee (802.15.4), но возможность подобных расширений требуется заложить заранее. В полной мере это относится к домашним концентраторам для организации умного дома. Как считают в ABI Research, такие домашние хабы в обязательном порядке должны поддерживать стандарты Wi-Fi, Bluetooth Smart, Z-Wave и 802.15.4 (ZigBee/Thread), что станет дополнительным стимулом к развитию продуктов из категории IoT. Кстати, компании Google, Samsung и Huawei уже выпускают продукцию, которая соответствует перечисленным выше требованиям.

Два стандарта два подхода в построении сети

Два стандарта — два подхода в построении сети (http://www.silabs.com)

Специалисты ABI Research предсказывают, что наиболее большой средний годовой прирост в течение следующих пяти лет будет для устройств с поддержкой Bluetooth — до 75 % в год. Тем не менее, наибольшую долю среди «подключённых» вещей будет удерживать стандарт ZigBee (802.15.4/Thread), который захватит до 34 % на рынке домашней автоматики и до 29 % на рынке устройств, контролирующих освещение. Также ZigBee будет популярным стандартом для связи с умными счётчиками, с автоматикой зданий, в производстве и в обеспечении уличного освещения. К 2021 году поддержка 802.15.4 будет в одной трети устройств категории IoT.

Пример «умного» термостата (Nest)

Пример «умного» термостата (Nest)

Стандарт Bluetooth Smart наиболее активно будет проникать в сферу носимой электроники и носимых датчиков, включая фитнес-браслеты и им подобные вещи. Также Bluetooth Smart станет популярным решением для маячков в торговых центрах (целевая реклама и ценники). Ежегодный рост данного направления предсказывается на уровне 129 % в год до 2021 года.

Стандарт Wi-Fi HaLow (802.11ah), работающий в диапазоне до 1 ГГц, будет активно продвигаться альянсом Wi-Fi, но наверняка встретит противодействие со стороны адептов стандартов Sigfox и LoRa, хотя наиболее опасным для развития Wi-Fi HaLow аналитики считают новые стандарты сотовой связи — NB-IOT и eMTC. В такой неразберихе без выпуска многопротокольных чипсетов и модулей точно не обойтись.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: