p>Несмотря на слухи от китайских источников о скором анонсе первого в ассортименте компании Umi смартфона с 6 Гбайт оперативной памяти, готовящийся к выходу флагман под громким названием «Super» на деле окажется весьма крепким середнячком. Производитель из Поднебесной озвучил параметры своего «супер-смартфона», который, невзирая на упоминания инсайдеров, получил совсем иную аппаратную часть. 

Модель Super укомплектуют 5,5-дюймовой LTPS-матрицей с разрешением 1920 x 1080 точек производства Sharp, прикрытую защитным 2.5D-стеклом. Быстродействие топового для Umi мобильного устройства обеспечит не процессор Snapdragon 820, как говорилось ранее, а куда менее мощный чип MediaTek Helio P10. Также в спецификации к смартфону значатся:

• 4 Гбайт оперативной памяти стандарта LPDDR3 от Samsung;
• аккумулятор Sony ёмкостью 4000 мА·ч;
• 13-Мп тыльная камера на базе сенсора Panasonic;
• 5-Мп фронтальная камера;
• наличие двух слотов для SIM-карт;
• биометрический «3D-сканер»;
• интерфейс USB Type-C;
• предустановленная ОС Android 6.0.

Как видно из указанных выше характеристик, в Umi решили взять лучшие по соотношению цена/качество наработки сторонних компаний и разместить эти компоненты в своём флагманском смартфоне Super. Отдельно стоит упомянуть о расположившимся на тыльной стороне устройства биометрическом сканере нового образца, гордо именуемом разработчиками 3D Touch ID. Благодаря усовершенствованному алгоритму работы дактилоскопического датчика вся хранящаяся на смартфоне информация окажется под надёжной защитой. 

Процедура распознавания отпечатка пальца с помощью 3D Touch ID будет проходить аж в четыре этапа, включающих в себя как стандартную проверку папиллярного узора, так и определение высоты межпапиллярных линий вместе с их отклонением от отпечатка-образца. 

Первоначально заявлялось, что Umi Super примкнёт к числу смартфонов, стоимость которых не превысит $300. Однако с учётом ошибочных характеристик, которые назывались близкими к производителю источниками, придётся дождаться финального релиза гаджета. 

Источник:

Источник: 3DNews