p>Как мы все уже знаем, AMD постепенно переводит все свои обычные и гетерогенные процессоры на новую платформу AM4, главным признаком которой станет новый разъём µOPGA с 1331 контактами. Почему не LGA — неизвестно, однако в обращении с AM4 придётся соблюдать повышенную осторожность из-за более тонких штырьков и большего их количества. Но данная заметка не об этом.

Как сообщает компания Thermalright, она получила официальное уведомление от Advanced Micro Devices, в котором говорится о том, что новый процессорный разъём, несмотря на все отличия в механике и электрике, сохранит совместимость по монтажным отверстиям для кулера. Иными словами, крепёжная рамка у AM4 может быть такой же, как и у AM2, но даже если речь идёт не о рамке, а только о диаметре и расположении отверстий, это уже хорошая новость.

Intel, как правило, также сохраняет совместимость по креплению кулеров в рамках ряда платформ, например, в серии LGA 115x и LGA 2011. Что касается Thermalright, то эта компания производит одни из лучших воздушных суперкулеров на рынке и известие о совместимости с AM4, наверняка обрадует тех, кто уже располагает одним из таких кулеров и нацелился на приобретение системы на базе AMD Summit Ridge. Ранние образцы AM4 использовали другую систему, но похоже, что компания решила обеспечить совместимость новой платформы хотя бы по кулерам. Данную инициативу AMD мы можем только приветствовать!

Источник:

Источник: 3DNews