GlobalFoundries готова выпускать радиочипы для миллиметрового диапазона- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  GlobalFoundries готова выпускать радиочипы для миллиметрового диапазона

Новости

GlobalFoundries готова выпускать радиочипы для миллиметрового диапазона
26.05.2016, 07:40:29 
 
p>Компания GlobalFoundries осваивает новые направления в производстве микросхем. Очередным техпроцессом, внедрённым на линиях компании, стал SiGe 8XP. Из названия следует, что при производстве полупроводников используется комбинация кремния и германия. Германий в сочетании с кремнием позволяет создать решения, работающие на недостижимых для обычного КМОП-процесса частотах. Так, техпроцесс SiGe 8XP позволяет выпускать решения с рабочей частотой до 340 ГГц.

Работа на высоких частотах требуется для создания телекоммуникационной аппаратуры. Новый техпроцесс с технологическими нормами 130 нм позволит выпускать решения для автомобильных радаров, спутниковой связи, базовых станций сотовой связи, включая чипы для работы в сетях пятого поколения и многое другое. Разработчики подчёркивают, что новый SiGe-техпроцесс GlobalFoundries позволит создать радиочастотные микросхемы дешевле, чем в случае использования арсенида галлия и более прогрессивные, чем в случае традиционного КМОП-техпроцесса.

Схематическое изображение в разрезе модели HBT-транзистора. Справа на картинке расположение электромагнитных полей в приборе (Tuhin Guha Neogi)

Схематическое изображение в разрезе модели HBT-транзистора. Справа на картинке расположение электромагнитных полей в приборе (Tuhin Guha Neogi)

Прогресс в характеристиках радиочастотных чипов с использованием техпроцесса SiGe 8XP достигнут по нескольким направлениям. Во-первых, улучшены биполярные транзисторы с гетеропереходом (HBT). Рабочие шумы приборов снижены, параметры стали стабильнее. Во-вторых, при изготовлении микросхем используется медная металлизация. Применение меди расширило на 25 % диапазон рабочих токов и рабочих температур. В-третьих, чипы SiGe 8XP можно использовать в составе мночиповых (модульных) составных микросхем с помощью межслойных TSVs соединений. Это приведёт к появлению процессорных сборок с интегрированными радиомодулями.

В заключении напомним, что компания GlobalFoundries совершенствует техпроцессы для выпуска радиокомпонентов по двум направлениям. Первое и основное — это заводы, технологии и штат инженеров компании IBM, которые стали собственностью GlobalFoundries летом прошлого года. Второе — компания GlobalFoundries заключила стратегическое соглашение с бельгийским центром IMEC по интеграции радиомодулей в состав SoC. Как видим, наследие и сотрудничество принесло свои плоды.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: