Последние доступные широкой публике благодаря усилиям зарубежного ресурса Benchlife планы Intel предусматривают выпуск новых процессоров класса HEDT во втором квартале 2017 года. Это будут чипы под кодовыми названиями Skylake-X и Kaby Lake-X, хотя ранее традиционно для обозначения данного класса использовался суффикс Е. Оба семейства будут базироваться на текущем 14-нанометровом процессе, версия Skylake-X получит архитектуру, неотличимую от существующей сейчас в настольных чипах Skylake, а вот Kaby Lake, находясь в следующей фазе нового трёхтактного цикла Intel, сможет похвастаться оптимизациями кристалла.

Данные планы интересны именно сменой системы брендинга. Несколько дней назад Intel практически завершила вывод на рынок платформы Broadwell во всех секторах, от мобильного до рынка рабочих станций и мощных игровых ПК высшего класса. Следующей по счёту идёт архитектура Skylake. Почему Е сменилось буквой Х? С цифрой 10 в данном случае она не имеет ничего общего. Вероятно, этот символ в сознании потенциального покупателя лучше ассоциируется с дорогими и мощными решениями. Стоит отметить, что Intel Skylake-X будет использовать процессорный разъём LGA 2011-3 и чипсет следующего поколения, но сохранит совместимость и с X99 — достаточно будет соответствующего обновления BIOS.

А вот Kaby Lake-X, хотя и относится формально к категории HEDT, предназначается для использования на платформе LGA 1151 совместно с чипсетами «двухсотой» серии, особенно Z270 — такую плату, к примеру, уже продемонстрировала на Computex компания MSI. Оба семейства получат разблокированные множители, так что, по сути, в последнем случае речь идёт о Kaby Lake-K. Эти чипы относятся к циклу PAO (Process/Architecture/Optimization), так что надеяться на появление шести- и восьмиядерных версий чипов с разъёмом LGA 1151 не стоит. Это будут четырёхъядерные оптимизации Skylake с теплопакетами в районе 95 ватт. Не слишком приятная новость на фоне шести- и восьмиядерных AMD Summit Ridge.

Кроме того, компания планирует к выпуску совершенно новую серию процессоров под кодовым названием Skylake-W. Они нацеливаются на рынок недорогих рабочих станций с одним процессорным разъёмом и будут базироваться на платформе Basin Falls. Чипы будут иметь много общего со Skylake-X (платформа HEDT в исполнении Intel всегда является близким родственником Xeon). Чипсет, общий для обеих платформ, пока известен под названием Kaby Lake PCH; он будет совместим и с будущими 10-нм чипами Cannonlake-X и Cannonlake-W. Процессоры Skylake-W будут использовать как кристаллы LCC (малоядерные), так и HCC (многоядерные), максимальное количество ядер достигнет 28.

Новая платформа будет поддерживать четырёхканальную память L/RDIMM ECC DDR4 с частотами до 2667 МГц и предоставит в распоряжение системы 48 линий интерфейса PCI Express 3.0. Из некоторых возможностей Kaby Lake PCH следует отметить наличие 10 портов USB 3.0, 8 портов SATA 3.0 и до 20 линий PCI Express 3.0. Всего, таким образом, количество линний PCIe в системе достигнет внушительной цифры 68, хотя не стоит забывать об узком месте, связывающем процессор с чипсетом. Наконец, немного о массовых платформах: процессоры Kaby Lake-S будут выпущены в четвёртом квартале, а менее мощные Kaby Lake-U и Kaby Lake-Y увидят свет уже в третьем квартале этого года.

Источник:

Источник: 3DNews