Официальная информация о новом процессоре VIA Technologies- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Официальная информация о новом процессоре VIA Technologies

Новости

Официальная информация о новом процессоре VIA Technologies
07.06.2016, 10:33:01 
 
p>В сети появилась информация о новом процессоре, разработанном VIA Technologies, которая отнюдь не собирается сдаваться и продолжает работать над новыми экономичными процессорами. Речь идёт о чипах ZX-C+ (FC-1080 и 1081). К сожалению, компания не может позволить себе новейшие техпроцессы, так что новинки выпущены с использованием 28-нанометровых норм. Упакованные в NanoBGA чипы работают на частотах порядка 2,0 ГГц и поддерживают наборы инструкций SSE4.2, AVX и AVX2. Заявленный теплопакет составляет 18 ватт.

Одна подложка, два кристалла. Чипсет крупнее процессора

Одна подложка, два кристалла. Чипсет крупнее процессора

Интересно, что восьмиядерная конфигурация выполнена в виде двух отдельных кристаллов на одной подложке. Похожую технологию Intel использовала при выпуске своих первых четырёхъядерных 65-нанометровых процессоров Core 2 Quad под кодовым названием Kentsfield. Эта технология позволяет легко выпускать две модели процессоров на базе одного кристалла: четырёх- и восьмиядерную. Тест GeekBench распознает новый процессор VIA, как «2 Processors, 8 Cores». Графика по-прежнему встроена в чипсет, используется ядро VIA VX11 (S3 Chrome 640/645).

Результаты тестирования и характеристики

Результаты тестирования и характеристики

Также известно, что VIA наконец-то откажется от устаревшего процессорного разъёма Socket 370, за который она продолжала держаться очень долго даже после того, как остальные компании забыли, что такой разъём когда-то существовал. Все новые чипы VIA будут выпускаться в упаковке BGA, а значит, поставляться они будут либо ОЕМ-сборщикам, либо их можно будет приобрести только в комплекте с системными платами. Надо сказать, что рынок таких систем очень насыщен и VIA придётся нелегко, ведь конкурировать надо будет с различными решениями Intel, использующими более тонкие процессы и имеющими более низкий TDP.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: