Слайд Intel проливает свет на истинные сроки выхода чипов Kaby Lake- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Слайд Intel проливает свет на истинные сроки выхода чипов Kaby Lake

Новости

Слайд Intel проливает свет на истинные сроки выхода чипов Kaby Lake
20.06.2016, 14:13:10 
 
p>В ходе недавней выставки Computex 2016 корпорация Intel пообещала выпустить чипы Core седьмого поколения, известные под кодовым именем Kaby Lake, до конца года. Однако затем появилась информация о том, что выход этих процессоров может быть отложен до 2017 года. Теперь китайский ресурс Benchlife опубликовал слайд Intel, проливающий свет на истинные сроки выхода изделий Kaby Lake.

В слайде указаны различные фазы вывода на рынок процессоров Kaby Lake-S, предназначенных для настольных платформ. Наибольший интерес представляет этап RTS (Ready To Ship), то есть готовность к началу поставок.

Итак, если верить представленным данным, Intel будет готова отгружать четырёхъядерные решения Kaby Lake-S не ранее 50-й недели нынешнего года. То есть если эти чипы и появятся на рынке в 2016-м, то в самом конце четвёртого квартала. А, вероятнее всего, релиз действительно будет перенесён на начало 2017-го и приурочен к выставке Consumer Electronics Show (CES), которая пройдёт 5–8 января в американском городе Лас-Вегас.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Что касается двухъядерных процессоров Kaby Lake для настольных компьютеров, то они и вовсе окажутся в статусе RTS не ранее 6-ой недели следующего года, то есть в феврале.

Добавим, что чипы Kaby Lake будут производиться по 14-нанометровой технологии, как и нынешние Skylake. В их состав войдёт графический контроллер нового поколения. Номенклатура Kaby Lake будет широкой и затронет как настольный, так и мобильный сегменты рынка. Кстати, о сроках выхода мобильных решений в слайде нет никакой информации. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: